生产单晶硅靶，多晶硅靶，二氧化硅靶SiO2，碳化硅

专业生产各种尺寸的多晶硅靶材，单晶硅靶材，二氧化硅靶材，根据客户的图纸加工，环装，平面靶绑定，蒸发用的颗粒状等等二氧化硅靶

化学符号：SiO2                      

纯度：99.99%

熔点：1610℃                    

密度：2.2g/cm3

规格：Φ10mm                   

折射率：n≈1.45                 

透明波段：0.2~9Ц（30~100Ц）        

外观：白色

性能：容易蒸发，放气量小。

价格：700元kg  粒状晶体SiO2  650元kg

最少起订量：1kg，量大优惠

供货能力：同批次，同材质，持续可靠供应；100kg/月

交货期：单片材料1周内发货，批量材料15天-20天内发货（工作日）

制作工艺：真空磁悬浮熔炼 ，浇铸成锭，热机械处理和精密机械加工

适用仪器：各类型号磁控溅射设备等

产品优点：1、质量可靠，价格优惠2、真空熔炼，设备提纯，纯度高，杂质少3、.轧制致密，氧化少，成型可塑4、相对致密度高，晶粒均匀等轴，一致性高

产品附件：正式报价单/购销合同/装箱单/材质分析检测单/正规发票

包装方式：真空包装/真空中性包装/特殊包装外加固包装

运输方式：国内快递承运（顺丰，申通，EMS，德邦）

常规靶材生产工艺为：铸锭（感应电溶解电子束熔炼法连续铸造）→→成型（锻造→热轧或

冷轧→拉伸）→→热处理（均质化，再烧结）→→精密机械加工（切削，铣，车，磨，刨）

→→与背板结合（软焊，扩散焊）→→检测（超声波，X光射线探伤）→→包装运输

薄膜材料是指通过对其进行热、电子枪蒸发或磁控溅射得到薄膜的一种功能材料。主要产品应用于半导体制造、磁记录、平面显示和太阳能等产业领域，以下产品我们能提供的常规规格为1mm-10mm颗粒，压片或者粉末，或者各种规格靶材。